9月21日，A股上市公司博敏電子和德邦科技相繼發(fā)布了并購資產(chǎn)公告。其中，博敏電子擬以不超2.5億元收購印制電路板公司奔創(chuàng)電子87%股權；德邦科技擬收購半導體及集成電路封裝材料公司衡所華威53%股權。

據(jù)記者了解，今年以來，包括希荻微、富創(chuàng)精密、芯聯(lián)集成、納芯微等在內(nèi)，多家半導體領域上市公司相繼披露了并購意向或并購進展公告。前海開源基金首席經(jīng)濟學家楊德龍在接受《證券日報》記者采訪時表示，半導體領域并購頻發(fā)，意味著上市公司有望通過并購實現(xiàn)外延式擴張，做大做強主業(yè)，進一步提升公司核心競爭力。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，“硬科技”領域的并購重組將推動產(chǎn)業(yè)鏈整合，有利于提升行業(yè)集中度，促進先進技術的發(fā)展。

博敏電子表示，此次并購標的公司奔創(chuàng)電子是梅州當?shù)豀DI技術及產(chǎn)能規(guī)模等綜合實力較強的公司，與公司主業(yè)密切相關，可以較好地彌補公司在HDI旺季的結構性產(chǎn)能瓶頸，且收購奔創(chuàng)電子將有利于公司減少部分產(chǎn)品生產(chǎn)中的外協(xié)服務采購環(huán)節(jié)。若這次收購事項完成，博敏電子將持有奔創(chuàng)電子100%的股權。

德邦科技表示，衡所華威主營產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，現(xiàn)有生產(chǎn)線12條，為英飛凌、通富微電等企業(yè)提供專業(yè)化產(chǎn)品及服務。根據(jù)PRISMARK統(tǒng)計，2023年衡所華威在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一。本次收購將有助于完善公司產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務領域，為公司開辟新的業(yè)績增長點。同時，通過整合雙方在市場、客戶、技術和產(chǎn)品等方面的資源優(yōu)勢，將形成協(xié)同效應，有利于推動公司的持續(xù)發(fā)展。

此外，模擬芯片公司希荻微收購韓國上市企業(yè)Zinitix合計30.91%股權等案例，也都是半導體領域上市公司根據(jù)自身戰(zhàn)略定位籌劃，通過并購等方式，拓展自身產(chǎn)品品類、拓寬客戶、實現(xiàn)技術互補。

楊德龍表示，半導體領域企業(yè)的并購，一個明顯的特點是大多圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行。企業(yè)通過并購引進先進技術，增強供應鏈穩(wěn)定性，降低成本，實現(xiàn)對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合。

今年4月份，國務院于印發(fā)的《關于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質量發(fā)展的若干意見》提出，鼓勵上市公司聚焦主業(yè)，綜合運用并購重組、股權激勵等方式提高發(fā)展質量；證監(jiān)會制定的《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》提出，推動科技型企業(yè)高效實施并購重組。持續(xù)深化并購重組市場化改革，制定定向可轉債重組規(guī)則，優(yōu)化小額快速審核機制，適當提高輕資產(chǎn)科技型企業(yè)重組估值包容性，支持科技型企業(yè)綜合運用股份、定向可轉債、現(xiàn)金等各類支付工具實施重組，助力科技型企業(yè)提質增效、做優(yōu)做強。

中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示，A股市場半導體領域并購持續(xù)升溫，得益于政策和市場兩方面的共同推動。一方面，政策支持為并購提供良好環(huán)境；另一方面，企業(yè)估值回調以及半導體行業(yè)的復蘇，促使一批企業(yè)選擇并購資產(chǎn)實現(xiàn)進一步發(fā)展。